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台積電法說3》英特爾EMIB來勢洶洶、三星毛利率86% 魏哲家談競爭：一邊「歡迎」、一邊「羨慕」，背後有這底氣-財訊雙週刊

這篇報導非常精彩地呈現了魏哲家（C.C. Wei）一貫的「幽默大智」與台積電無可動搖的產業龍頭底氣。

我們可以從魏哲家的回應中，拆解出台積電面對競爭的三大核心邏輯與未來的技術佈局：

1. 面對三星的超高毛利率：羨慕之餘的「黃金鐵三角」

魏氏幽默： 三星受惠於 HBM 需求爆發，記憶體事業毛利率預估高達 86%。魏哲家開玩笑說自己「真的很羨慕」，並稱台積電有 68% 的毛利率就很高興了。
真正的護城河： 魏哲家強調，光有錢是不夠的，決定晶圓代工勝負的底牌始終是這三件事：
- 技術（Technology）
- 製造能力（Manufacturing）
- 客戶信任（Customer Trust）
定價哲學： 台積電不玩「趁火打劫」的遊戲。即使產能再供不應求，也不會暴利調漲價格逼死客戶，而是追求「賺取應得的價值」，維持長期共榮。

2. 面對英特爾的挑戰：買晶圓不是「去超商買牛奶」

沒有捷徑的夥伴關係： 針對英特爾獲得美國政策補貼與客戶接觸，魏哲家引用客戶的名言來妙喻——選擇晶圓代工夥伴，不是去 7-Eleven 買牛奶。
高昂的轉換成本： 晶圓代工需要長期驗證技術、共同開發、規劃產能到量產，這種深度的綁定關係，不是競爭對手靠短期因素或補貼就能輕易挖走的。

3. 面對 EMIB 先進封裝競爭：大格局的「逆向思維」

當法人擔心英特爾的 EMIB 會威脅到台積電的 CoWoS 時，魏哲家的回答展現了棋高一著的格局：「歡迎替代方案。」

解放前段製程產能： 目前 AI 晶片的瓶頸卡在後段封裝（CoWoS 供不應求）。如果英特爾的 EMIB 或其他廠商能幫忙分擔後段封裝，晶片就能更快出貨。
最終贏家仍是台積電： 因為只要 AI 晶片出貨順暢，客戶就會下更多訂單給台積電最賺錢的前段晶圓製造。魏哲家的大原則很簡單：「只要能幫客戶成功，台積電都全力支持。」

4. 次世代先進封裝的最新進度

報導最後也透露了台積電在封裝技術上的最新時程表：

技術 / 平台	目前進度與規劃	預期成熟時間
CoWoS 平台	目前的絕對主力，產能持續供不應求。	現在進行式
玻璃相關技術 (CoPoS)	與載板廠合作研發新材料以降低成本，目前處於建立試產線（pipeline）階段。	約需 1 年後成熟並導入量產
矽光子整合平台 (COUPE)	將光學元件直接整合至 GPU/AI 加速器封裝內。	距離真正商業化仍需幾年（a few years）

總結來說： 魏哲家的老神在在，來自於台積電與客戶之間密不可分的生態系，以及「客戶成功，台積電就成功」的商業大智慧。

這篇報導整理了台積電17日法說會上，魏哲家針對三星與英特爾競爭壓力的回應，重點大致如下：

三星的高毛利率壓力
面對三星記憶體業務因HBM需求大增、毛利率上看86%的提問，魏哲家幽默回應對此表示羨慕，但也指出台積電68%的毛利率已讓公司滿意。他強調晶圓代工勝負關鍵在於技術、製造能力與客戶信任三項，而非單純比拼資金實力，台積電也不會因需求強勁就大幅漲價、把客戶擠出市場。

英特爾的競爭與EMIB封裝
針對英特爾獲美國政府支持、可能吸引客戶轉單的疑慮，魏哲家引用客戶說法，強調選擇代工夥伴需要長期驗證與磨合，不是說換就換。對於英特爾力推的EMIB先進封裝技術，他態度出乎意料地開放，表示歡迎更多先進封裝替代方案，理由是台積電CoWoS產能吃緊，若其他廠商能協助客戶解決封裝瓶頸，反而有助於台積電最核心的前段晶圓製造業務加速成長。

次世代封裝技術進度

CoPoS玻璃相關技術仍在試產線建立階段，預計約需一年才能與客戶共同量產導入
COUPE光學整合封裝平台則距商業化還需數年時間

整體來看，魏哲家傳達的核心訊息是：台積電的護城河在於技術、製造與客戶信任的長期累積，短期市場波動或競爭對手動作難以撼動這個地位。

這篇報導的核心，其實是在解讀台積電面對三星、英特爾在先進製程與先進封裝競爭時，為何仍具高度信心。以下整理事實、競爭態勢與對台灣半導體產業的影響。

一、魏哲家「歡迎、羨慕」背後真正含義

魏哲家的兩句話：

對三星：「我真的很羨慕86%毛利率」
對英特爾EMIB：「歡迎更多先進封裝方案」

表面像謙虛，實際上是一種領先者心態。

因為台積電目前的競爭優勢，不只在單一技術，而是整個生態系：

項目	台積電優勢
先進製程	N3、N2持續領先
客戶	NVIDIA、Apple、AMD、Broadcom等
量產經驗	大規模高良率生產
封裝	CoWoS供不應求
生態系	設計工具、IP、材料、設備共同成熟

魏哲家強調的三件事：

Technology（技術）
Manufacturing（製造能力）
Customer Trust（客戶信任）

其實就是晶圓代工最難複製的「護城河」。

二、三星86%毛利率是否代表威脅？

需要拆解。

報導提到的三星86%毛利率，主要來自：

HBM高頻寬記憶體
AI伺服器記憶體需求爆發
記憶體價格回升

但三星半導體包含：

記憶體（Memory）
晶圓代工（Foundry）
邏輯晶片

其中：

公司	強項
三星	DRAM、NAND、HBM
台積電	邏輯晶片代工

三星有錢投入先進製程，但問題不是資金，而是：

良率與客戶信任

例如：

三星5nm、4nm時期曾遇到：

良率問題
客戶轉單台積電

Google Tensor、Qualcomm Snapdragon部分高階晶片，都曾讓三星代工後改回台積電。

晶圓代工不是「買設備 → 開工廠 → 超車」。

三、英特爾EMIB會威脅CoWoS嗎？

這是目前市場真正關心的問題。

1. EMIB是什麼？

Intel EMIB：

Embedded Multi-die Interconnect Bridge

概念：

把小型矽橋嵌入基板中，讓不同晶片高速連接。

優點：

不需要大型矽中介層
封裝成本可能較低
適合Chiplet架構

2. 台積電CoWoS

CoWoS：

Chip on Wafer on Substrate

主要用於：

NVIDIA H100
H200
B200
GB200

架構：

GPU + HBM + Interposer

目前AI GPU幾乎高度依賴。

比較：

	台積電CoWoS	Intel EMIB
主要市場	AI GPU	CPU、FPGA、AI加速器
成熟度	高	提升中
主要客戶	NVIDIA等	Intel自身及部分客戶
產能	嚴重不足	正在擴張
最大優勢	生態系完整	彈性與成本

四、為何魏哲家反而「歡迎」競爭？

這是最值得注意的地方。

目前AI晶片最大瓶頸：

不是晶圓製造。

而是：

先進封裝產能不足

例如：

NVIDIA GPU：

需要：

GPU晶片
＋
HBM記憶體
＋
CoWoS封裝

如果封裝不足：

即使台積電晶圓做好，也無法出貨。

因此：

如果Intel、三星幫忙分擔封裝：

→ AI晶片更快上市
→ NVIDIA、AMD需求增加
→ 台積電前段晶圓訂單增加

所以魏哲家邏輯：

「後段有人幫忙，不一定搶走前段市場。」

五、CoPoS、COUPE代表下一場戰爭

未來AI晶片會遇到：

功耗增加
GPU與HBM距離限制
資料傳輸瓶頸

因此封裝會往：

1. CoPoS

Chip on Panel on Substrate

可能利用：

大尺寸面板
玻璃基板

目的：

增加封裝面積。

2. COUPE

Chip on Wafer Using Photonics Engine

方向：

把光通訊直接整合進封裝。

未來可能解決：

AI資料中心耗電問題。

但目前：

技術	時程
CoWoS	現在主力
CoPoS	約1年以上
COUPE	數年以上

六、對台灣的影響

正面：

1. 台灣半導體地位提高

AI時代不是只有晶圓：

還需要：

封裝
載板
材料
設備
測試

台灣供應鏈受惠：

例如：

日月光
欣興
景碩
南電
弘塑
辛耘

2. 新竹、台南、高雄投資增加

台積電：

新竹
台中
嘉義
台南
高雄

持續擴產。

相關：

電力
水資源
人才
土地

會成為地方政府重要課題。

七、風險

但不能忽略：

1. 美國要求供應鏈在地化

Intel受到美國政府支持。

可能形成：

美國：

Intel Foundry

台灣：

TSMC

韓國：

Samsung

三強競爭。

2. AI景氣循環

目前AI需求非常強，但：

如果AI資本支出下降：

可能造成：

封裝產能過剩
設備投資放緩

3. 地緣政治

台積電最大風險仍是：

台海安全
美國出口管制
中美科技競爭

總結一句話

魏哲家的「歡迎競爭、羨慕三星」不是示弱，而是建立在：

台積電已經從一家晶圓代工公司，變成AI時代全球半導體生態核心平台。

三星有資金、Intel有政策支持，但台積電目前最大的優勢是：

全球最重要AI晶片客戶已經把量產、封裝、供應鏈深度綁在一起。

真正的競爭焦點，未來不是單純「誰有最先進製程」，而是：

誰能把晶圓、HBM、封裝、光互連、供應鏈整合成完整AI運算平台。