台積電（TSMC）的主要客戶名單及其投片產品與應用領域/全球晶片設計龍頭具備技術領先與強勁需求，產品應用覆蓋手機到 AI 伺服器，對先進製程的需求持續推動台積電營收成長與長期的穩定合作關係。

 https://www.threads.com/@capital_zhonggang/post/DbCd1V6Elal?xmt=AQG0dnhA653Q1ncIA8og93j4NSoda1GS2OUxiBgzMNj3oA

這兩張圖片整理了台積電（TSMC）的主要客戶名單及其投片產品與應用領域。第一張圖為完整的資訊圖表，第二張圖則是將圖表內容轉為文字清單與對照圖。

以下為圖表重點整理：

1. 主要客戶與代表性代工晶片

客戶	國家	主要產品 / 應用	台積電代工晶片（代表）
Apple	美國	iPhone、Mac、iPad、Apple Watch	A系列、M系列（高效能處理器）
NVIDIA	美國	AI GPU、AI 伺服器	Blackwell、Hopper、RTX系列
AMD	美國	CPU、GPU、伺服器	Ryzen、EPYC、Radeon
Qualcomm	美國	手機晶片、AI PC	Snapdragon系列
MediaTek（聯發科）	台灣	手機晶片、Wi-Fi晶片、物聯網	Dimensity（天璣）系列
Broadcom	美國	網路晶片、AI網通、資料中心	網路晶片、AI ASIC
Marvell	美國	資料中心、AI網路、儲存晶片	AI網絡晶片、儲存控制晶片
Intel	美國	部分CPU、GPU、AI加速器	部分 x86、GPU、AI 晶片
Google	美國	手機晶片、AI晶片、雲端運算	Tensor、TPU（部分世代）
Sony	日本	影像感測器、遊戲機晶片	部分影像感測器相關晶片

2. 依應用領域分類

• AI / HPC / 資料中心：NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell、Google、Intel

• 消費電子：Apple、Qualcomm、MediaTek、Google、Sony

• 網通：Broadcom、Marvell

• 汽車 / 工業 / 物聯網：MediaTek、NVIDIA、Qualcomm、Intel

3. 半導體供應鏈流程與合作優勢

1. 設計（IC設計公司）：如 NVIDIA、Apple 等負責架構與規格設計。

2. 製造（晶片代工）：由 台積電（TSMC） 專注於晶圓代工製造。

3. 封裝測試（封測廠）：如 日月光、力成 等進行後段封裝測試。

4. 終端應用：輸出至各類電子產品與相關產業。

為什麼這些客戶很重要？

這些全球晶片設計龍頭具備技術領先與強勁需求，產品應用覆蓋手機到 AI 伺服器，對先進製程的需求持續推動台積電營收成長與長期的穩定合作關係。