三星早在2008年金融海嘯後，便開始布局一套被稱為「滅台四部曲」的策略，內容依序包括瓦解台日DRAM聯盟、擊垮台灣面板產業、重創HTC智慧手機業務，最後將矛頭對準台積電與鴻海，企圖在關鍵科技供應鏈上取得主導地位。
LTN經濟通》三星昔狂妄滅台計畫 幸張忠謀破解
2026/02/05 07:03
南韓三星電子在多個領域上，是台灣公司的競爭對手。（法新社）
2008金融海嘯 三星擬滅台四部曲
〔財經頻道／綜合報導〕2013年，台灣某周刊曾以「滅台計劃（Kill Taiwan）」為題，大篇幅報導南韓三星電子（Samsung Electronics）在半導體、面板與智慧型手機等領域，對台灣科技產業發動全面性競爭行動。當時報導直指，三星在重挫台灣DRAM產業、面板雙虎，以及宏達電（HTC）之後，下一個目標便是台積電與鴻海。儘管三星隨即否認「Kill Taiwan」的說法，但相關論述仍在市場與產業圈引發高度關注。
回到當年背景，周刊引述一名台籍三星高階主管指出，三星早在2008年金融海嘯後，便開始布局一套被稱為「滅台四部曲」的策略，內容依序包括瓦解台日DRAM聯盟、擊垮台灣面板產業、重創HTC智慧手機業務，最後將矛頭對準台積電與鴻海，企圖在關鍵科技供應鏈上取得主導地位。
時任台積電董事長的張忠謀提出了「夜鷹計畫」，將人力分成三班制，進行每週7天、每天24小時的輪值研發。（法新社）
張忠謀曾說 三星是可畏的對手
在晶圓代工領域，三星對付台積電的方式之一，便是高薪挖角。報導指出，三星當年挖走包括梁孟松在內、約50名台積電中高階研發主管，並宣稱其先進製程良率已快速逼近台積電。這一度讓市場對台積電前景產生疑慮，時任台積電董事長張忠謀也多次在公開場合坦言，三星是「可畏的對手」。
不過，三星對「Kill Taiwan」的說法始終否認。當時三星電子發言人Jee Hae Ryoung在接受《美聯社》訪問時強調，三星內部並不存在任何名為「Kill Taiwan」的商業策略，相關說法純屬外界臆測。
即便如此，2014年台積電仍迎來嚴峻挑戰。張忠謀在法說會上罕見坦承，台積電在16奈米製程上被三星超前，導致股價一度重挫，市場甚至出現「台積電恐被追過」的悲觀論調。當時28奈米已成主流，10奈米製程則被視為決定未來產業版圖的關鍵戰場。
台積電吃下蘋果iPhone 7裡搭載的A10處理器全部訂單，重新奪回領先地位。（彭博）
台積電「夜鷹計畫」10奈米超車三星
面對逆風，張忠謀親自推動後來被視為關鍵轉捩點的「夜鷹計畫」。台積電集結超過400名研發菁英，組成俗稱「夜鷹部隊」的專案團隊，採取三班制、全年無休的高強度研發模式，並祭出「底薪加三成、分紅多五成」的優渥條件，全力衝刺10奈米製程。如同當年「十萬青年十萬軍」的動員規模，將人力與時間效益發揮到極致。
在夜鷹計畫加持下，台積電成功迎頭趕上，不僅10奈米製程進度領先英特爾約兩個季度，更從三星手中奪回高通等關鍵客戶。2016年，台積電更一舉拿下蘋果iPhone 7所搭載A10處理器的全部訂單，正式宣告重返晶圓代工領先地位。
10多年後，當初的攻防戰已有了截然不同的結局。研調機構集邦科技（TrendForce）去年底指出，2025年第三季台積電在全球晶圓代工市場的市占率已高達71%，穩居霸主地位；反觀三星雖排名第2，市占率卻僅剩6.8%，與台積電差距持續擴大。
到了2026年的現在，台積電的技術良率已是業界頂尖，美國投資銀行KeyBank推估，台積電2奈米製程良率約為80％。（資料照）
台積電2奈米製程 對手望塵莫及
進入2奈米世代，差距更為明顯。美國投資銀行KeyBank推估，台積電2奈米製程良率約達80%，屬於業界頂尖水準；三星2奈米良率則可能低於40%。至於英特爾18A製程（對標台積電2奈米），KeyBank估計良率約60%，並認為英特爾在先進製程上已取得顯著進展，中長期有機會超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠。
不過，市場對三星良率的評估仍存在分歧。部分業內人士指出，三星2奈米良率已提升至50%至60%；但保守派分析師仍認為其量產穩定度不足。隨著三星成功爭取特斯拉下一代AI晶片（AI5、AI6）等訂單，外界也開始認為，三星晶圓代工業務在歷經低潮後，正逐步走向復甦。
從「滅台計劃」的爭議指控，到今日台積電一騎絕塵，這場長達十多年的半導體競賽，不僅改寫產業格局，也凸顯先進製程背後，組織動員、研發決策與長期投入，才是真正決定勝負的關鍵。
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關於「三星昔狂妄滅台計畫」的報導，主要源自台灣媒體（如《今周刊》、《自由時報》等）對 2008 年金融海嘯後，南韓三星電子（Samsung Electronics）與台灣科技產業競爭策略的深度回顧。
以下根據相關報導進行核實與內容補充：
1. 「滅台計畫（Kill Taiwan）」的由來
背景： 2013年，《今周刊》首度披露三星內部曾有一套被稱為「Kill Taiwan」的戰略。據傳是在 2008 年金融海嘯期間，三星高層在策略會議中提出，目標是利用景氣低迷期，將台灣具競爭力的科技產業逐一擊潰。
三星回應： 三星官方當年隨即否認有此具名計畫，強調是正常的市場競爭。但產業界普遍認為，三星當時的策略確實針對台灣強項精準打擊。
2. 所謂的「滅台四部曲」
根據報導與產業分析，三星採取了以下具體行動：
瓦解 DRAM 產業： 在 2008 年景氣最差時，三星逆勢大幅擴產，發動價格戰，導致台灣 DRAM 廠（如茂德、力晶、華亞科）面臨巨額虧損，最終導致台灣 DRAM 產業崩解與整併。
擊垮面板雙虎（友達、奇美）： * 反壟斷告密： 三星在美國司法部調查面板價格操縱案時，轉為「汙點證人」以換取豁免罰金，卻導致友達、奇美的高層入獄並面臨巨額罰款。
抽單策略： 三星曾是台灣面板的大客戶，但在自產面板成熟後迅速抽單，重創台灣廠商。
重挫 HTC（宏達電）： 三星利用自身掌握關鍵零組件（如 AMOLED 螢幕）的優勢，在 HTC 旗艦機熱銷時限制供貨，同時投入天文數字的行銷費用，最終在手機市場擠壓 HTC 的生存空間。
狙擊台積電與鴻海： 最後階段是透過高薪挖角（如梁孟松事件）及製程技術的跳躍式研發，試圖在晶圓代工與代工領域取代台積電和鴻海。
3. 張忠謀如何「破解」？
報導指出，張忠謀重掌台積電後，採取了幾項關鍵應對措施：
技術研發領先（夜鷹計畫）： 台積電在研發上投入更多資源，24小時不間斷研發。最著名的轉折點是在 28奈米 取得壓倒性勝利，並在後續的 16奈米 FinFET 製程中，雖然三星一度宣稱領先量產，但台積電憑藉穩定的良率和效能，重新奪回蘋果（Apple）訂單。
大同盟策略（Grand Alliance）： 張忠謀提出台積電不只是代工廠，而是與客戶、設備供應商、IP供應商組成「大同盟」，讓客戶（如 Apple、NVIDIA、高通）更信任台積電的純代工模式，而非像三星那樣既做代工又與客戶競爭。
法律戰與誠信： 透過對梁孟松轉投三星的訴訟（競業禁止），守住關鍵技術，並強調台積電「不與客戶競爭」的誠信原則，贏得國際大廠長期的依賴。
4. 現況補註：風水輪流轉
三星的困境： 根據 2024-2025 年的最新報導，三星的晶圓代工部門（Foundry）面臨良率不穩定與巨額虧損，且在 HBM（高頻寬記憶體）技術研發上落後於 SK 海力士。
台灣的領先： 台積電目前在 3 奈米以下製程幾乎壟斷全球高端晶片市場。當年所謂的「滅台計畫」在半導體這最後一關並未成功，反而促使台灣科技業朝向更高門檻的技術發展，形成了現在的「護國神山」群。
這類報導通常帶有較強的本土觀點，將市場競爭描述為「戰爭」，但其所述的 DRAM 崩盤、面板反壟斷案、梁孟松跳槽等事件均為真實發生的產業歷史。
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「滅台四部曲」
根據多份報導（如《今周刊》2013年專題、自由時報、TechNews等），這套策略被描述為依序針對台灣關鍵產業：
瓦解台日DRAM聯盟：金融海嘯後，三星逆勢大舉投資DRAM與快閃記憶體，搭配低價競爭與包裹銷售策略，重挫台灣DRAM廠（如力晶、茂德、華邦）及與日本爾必達的合作聯盟，導致多數台灣DRAM業者退出市場或破產。
擊垮台灣面板產業：三星與樂金抽單台灣面板廠（如友達、奇美電），並向美國司法部舉報台灣面板業聯合壟斷（導致台灣廠商被罰），同時擴大自家面板產能，最終重創台灣面板雙虎（友達、群創）。
重創HTC智慧手機業務：三星透過供應鏈整合、關鍵零組件控制（如面板、記憶體）與行銷策略，夾擊當時如日中天的HTC，導致HTC市佔快速下滑。
對準台積電與鴻海：最終目標瞄準台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與代工巨頭鴻海（Foxconn），企圖在全球科技供應鏈取得主導權。
這些描述在2013年報導中廣為流傳，部分源自匿名台籍三星高階主管的轉述，但三星官方多次否認存在「Kill Taiwan」計劃，稱這是媒體過度解讀商業競爭。近年回顧（如2025年TechNews文章）指出，三星當時確實在多領域痛擊台灣產業，但如今三星自身也面臨挑戰（如DRAM被SK海力士超越、先進製程落後台積電），有「反噬」之說。
關於挖角台積電部分補充
報導中提到三星在晶圓代工領域對付台積電的方式之一是高薪挖角，包括挖走梁孟松在內約50名台積電中高階研發主管。這部分有事實基礎，但數字與細節需澄清：
梁孟松：台積電前資深研發處長（曾參與多世代先進製程，如130nm銅製程等），2009年離開台積電（不滿人事安排），先至清華大學任教，後轉韓國成均館大學（三星投資大學），2011年7月正式加入三星晶圓代工部門，擔任技術長/執行副總。
他帶走部分舊部（約20多名台積電工程師），協助三星跳過20nm直接衝14nm製程（一次跨越三代），讓三星14nm量產早於台積電16nm約半年，一度搶走部分訂單（如部分蘋果晶片）。
台積電因此提告梁孟松違反競業禁止及洩漏營業秘密，2014年二審/最高法院判決梁孟松至2015年底不得為三星提供服務（台灣法院罕見延長競業限制）。
至於「約50名」：部分報導（如2026年自由時報回顧）提及此數字，但其他來源多指梁孟松帶走20多名，總挖角規模可能更大（三星2008-2011年間積極挖角台積電工程師），但無確切官方證實50名中高階主管全數來自梁案。
整體而言，這段敘述在台灣媒體中屬於常見的產業競爭回顧，核心事件有歷史依據（三星確實在2008-2013年間強勢競爭，導致台灣多產業重創），但「滅台計劃」一詞更像是媒體標題化表述，而非三星官方文件。三星的競爭策略確實兇猛（如逆勢投資、價格戰、供應鏈控制），但台積電透過「夜鷹計畫」（24/7三班制研發）等應對，最終在先進製程（如7nm以下）拉開差距，至今維持領先。
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瓦解台日 DRAM 聯盟
媒體指出，三星加強 DRAM 研發與市場供給，施壓使台灣與日本結盟的 DRAM 業務承受競爭壓力。
擊垮台灣面板產業
指三星策略性抽單、利用競爭力壓制台灣面板廠。
壓制 HTC 等智慧手機業務
三星在全球行動裝置市場快速擴張，對 HTC 等對手造成競爭壓力與市場份額萎縮。
對準台積電與鴻海
媒體稱三星企圖透過高薪挖角、製程追趕等方式，在晶圓代工與供應鏈上挑戰台積電／鴻海。
實在 2008 金融海嘯後，利用「資本規模＋垂直整合＋國家級產業政策」，在多個賽道系統性擊敗台灣對手；
只有在「晶圓代工」這一關，台積電反而成功反殺三星。
二、第一戰：DRAM（2008–2012）
🎯 目標：台灣 DRAM 聯盟（力晶／南亞／華亞／茂德）
⏱️ 時間線
2008：金融海嘯，記憶體價格崩盤
2009–2010：
三星、SK Hynix 撐得住虧損
台灣 DRAM 廠資金斷鏈、政府介入重整
2012 前後：
茂德破產
台灣 DRAM 產業基本「去工廠化」
🔧 三星做了什麼
持續擴產＋價格戰
接受長期虧損，靠集團資本撐
製程世代轉換速度快於台廠
💥 產業影響
台灣 DRAM 從主力產業 → 邊緣角色
只剩「南亞科＋美光策略合作」存活
這一戰，台灣是明確的輸家
📌 評價：
這一段是「滅台論」最接近現實的一環，但本質是資本規模與產業政策差距。
三、第二戰：面板（2010–2016）
🎯 目標：友達（AUO）、群創（Innolux）
⏱️ 時間線
2010–2012：三星 LCD 市占衝高
2013–2015：
三星逐步退出 LCD
全力轉向 OLED
2016 後：
中國面板廠（京東方、華星光電）崛起
🔧 三星做了什麼
先壓價 → 再轉移戰場
LCD 打到毛利趨零後果斷撤出
提前卡位 AMOLED
💥 產業影響
台灣面板廠：
LCD 被中國吃掉
OLED 沒跟上
面板變成「低毛利、景氣循環產業」
📌 關鍵判斷
👉 真正「擊垮」台灣面板的不是三星，而是中國補貼＋規模戰
三星只是第一個離場的聰明人。
四、第三戰：HTC（2011–2015）
🎯 目標：高階 Android 手機市場
⏱️ 時間線
2010–2011：HTC 全球 Android 市占第一
2012：三星 Galaxy S 系列爆發
2013–2015：HTC 市占雪崩
🔧 三星做了什麼
行銷資源碾壓
自家：
SoC（Exynos）
面板
記憶體
與電信商深度綁定
💥 產業影響
HTC：
從「手機品牌」→「設計代工＋專利公司」
台灣：
失去完整消費性品牌鏈
轉向純代工（ODM）
📌 殘酷事實
HTC 最大的問題其實不是三星，而是：
❌ 缺乏平台控制權（OS、生態、通路）
五、第四戰（未成功）：三星 vs 台積電（2010–至今）
🎯 目標：先進製程晶圓代工
⏱️ 關鍵時間線
2009–2011：三星大舉挖角台積電工程師
✔️ 包含梁孟松（2011 前後）
2014–2016：
三星 14nm 一度領先
取得 Apple A 系列訂單
2017 之後：
台積電 7nm 全面反超
2020–2024：
台積電穩坐先進製程龍頭
三星良率、客戶信任度受質疑
🔧 三星的策略
高薪挖角
自研製程
IDMs（自家產品）＋Foundry 雙線並行
🧱 為何三星輸了？
IDM 與 Foundry 利益衝突
客戶擔心：
設計外洩
競合關係
台積電：
完全不做自家產品
客戶信任度無敵
💥 產業影響
台積電成為台灣真正的戰略核心
「矽盾」形成
三星至今仍追，但差距存在
📌 這一戰，是**「滅台敘事」破功的地方**
六、關於「挖走 50 名台積電高階主管」這件事
✔️ 事實層面
三星確實在 2009–2012 年大規模挖角
半導體圈流動率高，並非非法
⚠️ 需要修正的說法
「50 名」是媒體推估數字
無公開名冊、非官方文件
不等於「造成台積電技術流失」
👉 台積電後續製程反超，本身就是最有力的反證。
戰場 結果 台灣角色
DRAM 三星勝 產業幾乎出局
面板 三星轉進，中國接手 被結構性擠壓
HTC 三星勝 品牌式微
晶圓代工 台積電勝 全球霸主
台積電熊本二廠改生產3奈米 高層今會高市
2026/02/05 08:52
台積電熊本二廠改生產3奈米，高層今會高市。（彭博資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日本媒體報導，台積電已確定日本熊本二廠將量產3奈米晶片，投資資估計達170億美元，台積電高層預計今（5）日將前往首相官邸，直接向首相高市早苗報告這項計畫。
報導指出，台積電原計劃在熊本二廠生產6奈米至12奈米製程技術，投資規模為122億美元，日本政府已於2024年決定，將對台積電熊本二廠最高補助7320億日圓，台積電改推進量產3奈米，日本政府認為對強化日本國內半導體產能具有重大意義，因此，評估追加補助。
報導指出，3奈米預估將應用於AI資料中心、自動駕駛、機器人等用途，目前日本國內沒有任何3奈米產能。日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus，預計將於2027年度下半年量產2奈米晶片。日本政府研判，3奈米和Rapidus用途有差異，不會和Rapidus相互競爭。
"台積電熊本二廠改生產3奈米 高層今會高市 - 自由財經" https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5333179
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