「HBM＋GPU＋先進封裝」台韓兩國從過往零和博弈的「科技宿敵」，轉變為不得不緊密合作的「殘酷共生（Frenemy）」關係/沒有任何一個國家能獨自完成現代 AI 伺服器的製造/一台輝達（NVIDIA）或 AMD 的頂級 AI 伺服器，底層實質上是台韓科技精銳的結晶/HBM 無法獨自運作： 南韓雖然掌握了全球最關鍵的 HBM（高頻寬記憶體），但 HBM 必須透過台積電的先進封裝技術（如 CoWoS），將其與 GPU 晶片緊密連結，才能成為完整運作的「AI 加速器」。最終組裝與系統整合在台灣： 完成後的加速器會直接送往台灣的伺服器代工廠，進行機櫃整合、高階液冷散熱與電源系統調校，最後才打包運往美國各大雲端巨頭（AWS、Microsoft、Google、Meta）。在 AI 晶片這條供應鏈上，台灣離不開南韓的 HBM，南韓也離不開台灣的先進封裝與伺服器組裝能力。這種「亦敵亦友」的共生關係，將在未來數年的全球科技版圖中持續上演。

 

台灣竟成南韓「通往美國的走廊」！ CNN揭：台韓科技宿敵的殘酷共生內幕 - 自由財經

這篇報導深刻揭示了在 AI 算力浪潮 下，台韓兩國從過往零和博弈的「科技宿敵」，轉變為不得不緊密合作的「殘酷共生（Frenemy）」關係。

核心關鍵在於：沒有任何一個國家能獨自完成現代 AI 伺服器的製造。

1. 台韓「AI 供應鏈」分工拆解

一台輝達（NVIDIA）或 AMD 的頂級 AI 伺服器，底層實質上是台韓科技精銳的結晶：

┌──────────────────────────────────────────────────────────┐
│                      南韓 (HBM)                          │
│   SK 海力士 / 三星：提供全球 ~80% 的高頻寬記憶體 (HBM)   │
└──────────────────────────┬───────────────────────────────┘
                           │ 運送至台灣
                           ▼
┌──────────────────────────────────────────────────────────┐
│                      台灣 (晶片與整合)                    │
│ 1. 台積電 (TSMC)：代工 GPU 運算晶片 + 先進封裝 (CoWoS)     │
│ 2. 伺服器供應鏈：鴻海、廣達、緯創、奇鋐等 (組裝/散熱/電源)│
└──────────────────────────┬───────────────────────────────┘
                           │ 交付
                           ▼
┌──────────────────────────────────────────────────────────┐
│                   美國 (品牌與客戶)                      │
│      輝達 (NVIDIA) / 雲端巨頭 (CSP) 部署至全球資料中心    │
└──────────────────────────────────────────────────────────┘

2. 為何被稱為「南韓通往美國的走廊」？

• HBM 無法獨自運作： 南韓雖然掌握了全球最關鍵的 HBM（高頻寬記憶體），但 HBM 必須透過台積電的先進封裝技術（如 CoWoS），將其與 GPU 晶片緊密連結，才能成為完整運作的「AI 加速器」。

• 最終組裝與系統整合在台灣： 完成後的加速器會直接送往台灣的伺服器代工廠，進行機櫃整合、高階液冷散熱與電源系統調校，最後才打包運往美國各大雲端巨頭（AWS、Microsoft、Google、Meta）。

• 通道效應： 對南韓晶片廠來說，台灣不僅是產品加工的下一站，更是將其 HBM 技術價值「變現」給美國客戶的必經之路。

3. 生態系差異：中小彈性 vs. 財閥壟斷

報導中野村證券與專家特別點出兩國產業結構的根本差異：

比較項目	台灣模式（生態系聚落）	南韓模式（財閥巨頭）
代表企業	台積電、日月光、廣達、奇鋐等	三星（Samsung）、SK 財閥
產業型態	高度專業分工、中小型專業廠商聚落	大型財閥一條龍包辦生產鏈
AI 時代優勢	靈活彈性、客戶無競業疑慮、迅速調度組裝	資金雄厚、能發揮規模經濟壟斷單一關鍵零組件
目前 AI 硬體比重	較高（掌握晶圓代工、封裝與全機伺服器）	極高關鍵性（壟斷 HBM 產能）

4. 競合總結：從「Kill Taiwan」到「Please Make More」

從過去傳出三星討論過「Kill Taiwan」策略、在晶圓代工與面板上演極限拉鋸，到現在黃仁勳在 SK 海力士晶圓上親筆寫下 「Please make more」，凸顯了 AI 時代下供不應求的殘酷現實。

台韓之間依然在晶圓代工領域（台積電 vs. 三星）激戰，但在 AI 晶片這條供應鏈上，台灣離不開南韓的 HBM，南韓也離不開台灣的先進封裝與伺服器組裝能力。這種「亦敵亦友」的共生關係，將在未來數年的全球科技版圖中持續上演。

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這篇文章的核心判斷大致成立，但「台灣成為南韓通往美國的走廊」是很有新聞效果的比喻，不能按字面理解成南韓必須經由台灣才能進入美國市場。真正值得注意的是：AI 供應鏈把過去的「台韓競爭」重新組合成「彼此不可替代的跨國分工」。

一、為什麼會出現「台韓殘酷共生」？

可以把一台 NVIDIA AI 加速器想成一個「台韓共同製造」的產品：

南韓 → HBM 記憶體
↓
台灣 → GPU／ASIC 等運算晶片
↓
台灣 → CoWoS 等先進封裝
↓
台灣 → 伺服器、散熱、電源、機櫃整合
↓
NVIDIA／美國雲端業者 → 全球 AI 基礎建設

因此，台灣與南韓不是簡單的「誰打敗誰」，而是：

南韓掌握 AI 記憶體的關鍵零件，台灣掌握 AI 運算晶片製造與系統整合。

缺任何一邊，整個 AI 加速器供應鏈都會受到限制。

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二、最關鍵的其實不是「HBM」，而是「HBM＋GPU＋先進封裝」

HBM 本身不是獨立使用的 AI 晶片。

它必須與 GPU／AI 加速器透過先進封裝高度整合。

簡化而言：

HBM
→ 提供龐大的記憶體頻寬

GPU／AI ASIC
→ 執行 AI 運算

先進封裝
→ 把兩者以極短距離、高頻寬方式連接

這也是為什麼台積電的 CoWoS 變得如此重要。

所以真正的戰略關係是：

SK hynix／Samsung 的 HBM + TSMC 的邏輯晶片 + 台灣先進封裝 = AI 加速器核心。

這比單純說「韓國提供記憶體、台灣做晶片」更準確。

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三、「台灣是南韓通往美國的走廊」到底是什麼意思？

這句話有一半是對的，一半是誇張。

如果「走廊」是指：

南韓生產的 HBM，大量需要進入台灣的 AI 晶片製造與先進封裝體系，最後才形成 NVIDIA 等美國企業需要的完整 AI 加速器。

那麼這個比喻相當有道理。

但如果理解成：

「韓國的產品必須經過台灣才能賣到美國。」

那就錯了。

三星、SK hynix 當然可以直接出口美國。

真正的「走廊」是：

韓國記憶體 → 台灣半導體製造／封裝 → 台灣伺服器供應鏈 → 美國 AI 公司

也就是產業鏈上的走廊，而不是地理或貿易上的走廊。

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四、台灣真正厲害的地方：不是單一企業，而是「產業群」

這也是 CNN 這篇文章最值得注意的地方。

台灣半導體產業與韓國財閥模式有非常明顯的差異。

台灣模式

台積電
＋
IC 設計
＋
晶圓製造
＋
封裝測試
＋
PCB
＋
伺服器
＋
電源
＋
散熱
＋
機櫃
＋
網通
＋
零組件

形成一個非常密集的產業網路。

例如 AI 伺服器不是「台積電一家公司完成」。

而是：

TSMC → ASE／封測體系 → 廣達／緯創／緯穎／鴻海等 ODM → 台灣散熱、電源、PCB、網通廠 → NVIDIA／Microsoft／Google／Amazon 等。

這種「專業分工＋快速協同」是台灣非常特殊的競爭優勢。

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五、韓國則是另一種模式

韓國的強項是：

Samsung
＋
SK hynix
＋
LG
＋
其他大型企業集團

也就是典型的 Chaebol（財閥） 模式。

它的優勢是：

資本龐大、垂直整合能力強、可以集中資源攻打一個產業。

因此韓國在：

• DRAM
• NAND
• HBM
• OLED
• 消費電子

具有非常強大的全球競爭力。

但 AI 時代卻出現一個有趣的反轉：

韓國非常強的 HBM，恰好需要與台灣非常強的 AI 晶片及先進封裝結合。

所以兩種產業模式開始互相咬合。

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六、這也解釋了黃仁勳為什麼寫「Please make more」

這個細節其實非常有象徵性。

HBM 已經從過去的「普通記憶體」變成：

AI 基礎建設的戰略瓶頸。

NVIDIA GPU 再強，如果沒有足夠 HBM，AI 加速器就無法大量出貨。

因此 NVIDIA 不是單純「向韓國買記憶體」。

它實際上必須同時協調：

SK hynix／Samsung
↓
TSMC
↓
CoWoS
↓
台灣 ODM
↓
伺服器／散熱／電源
↓
Microsoft、Google、Amazon、Meta 等

這就是為什麼 AI 讓台韓競爭關係變得非常微妙。

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七、但文章有一個地方需要特別校正：HBM「80%」要看統計口徑

文章說：

「SK hynix與三星合計約占全球HBM產量80%。」

這個數字方向上合理，但不宜當成固定不變的精確數字。

HBM 市占會隨：

• HBM2E
• HBM3
• HBM3E
• HBM4
• 良率
• NVIDIA 認證
• 出貨量
• 產能

快速變動。

尤其 SK hynix 在 AI HBM 市場的地位非常突出，而 Samsung 正在積極追趕 HBM3E／HBM4。

所以比較嚴謹的說法應該是：

SK hynix 與 Samsung 長期占據全球 HBM 市場絕大部分份額，兩者合計約八成的說法取決於統計期間與口徑。

不要把「80%」理解成永遠固定的數字。

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八、「Kill Taiwan」也要小心

這是本文另一個容易被媒體標題放大的地方。

「Kill Taiwan」確實曾經在台灣媒體報導中被描述為三星內部策略，但：

三星否認存在這項正式策略。

因此不能直接寫成：

「三星曾制定消滅台灣科技業的計畫。」

比較嚴謹的是：

台灣媒體曾報導三星內部出現「Kill Taiwan」相關說法，但三星否認這是一項正式策略；其真實性與具體內容不宜視為已獲充分證實的歷史事實。

這兩者差很多。

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九、真正的「殘酷」在這裡

這個故事最有意思的地方，是：

台灣希望三星、SK hynix 不要太強。

因為它們是競爭者。

但是：

台灣又希望 SK hynix、Samsung 把 HBM 做得越多越好。

因為台灣的 AI 晶片與封裝需要 HBM。

反過來也是如此。

韓國希望 TSMC 不要壟斷先進製程。

因為三星 Foundry 正在與台積電競爭。

但是：

韓國又需要台積電的 AI 晶片與先進封裝生態系。

這就是典型的：

Competitive interdependence（競爭性相互依賴）

甚至可以說是：

Frenemy（亦敵亦友）

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十、台灣真正的戰略位置其實比「走廊」更重要

如果把 AI 硬體供應鏈拆開：

環節	台灣	韓國	美國
AI GPU設計	△	△	強
AI ASIC	強	發展中	強
先進晶圓代工	極強	強	發展中
HBM	弱	極強	弱
先進封裝	極強	強化中	發展中
AI伺服器ODM	極強	較弱	較弱
散熱	極強	中等	中等
電源	極強	中等	中等
機櫃整合	極強	中等	中等
AI晶片設計	中等	中等	極強
AI雲端	中等	中等	極強

所以現在的格局並不是：

美國 → 台灣 → 韓國

而更接近：

美國 AI 設計／需求

↕️

台灣：晶圓製造＋封裝＋伺服器＋系統整合

↕️

韓國：HBM

三者互相依賴。

---

最後一句話總結

這篇 CNN 報導真正揭露的，不是「台灣打敗韓國」，而是AI 把台韓兩種原本互相競爭的科技產業模式，嵌入同一條供應鏈。

過去是：

台灣 vs 韓國

現在更接近：

台灣 × 韓國 → 美國 AI 生態系

而台灣最特殊的戰略價值，在於它不只擁有台積電，還擁有從先進製程 → 先進封裝 → PCB → 電源 → 散熱 → 伺服器 → 機櫃 → 系統整合的一整套高度密集產業生態。

因此，「台灣是南韓通往美國的走廊」雖然是媒體化的說法，但若把「走廊」理解成AI 硬體供應鏈的關鍵中介與整合節點，確實抓到了 2026 年 AI 產業地緣經濟的一個核心現象。

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台灣竟成南韓「通往美國的走廊」！ CNN揭：台韓科技宿敵的殘酷共生內幕

2026/08/19 10:46

CNN揭台韓科技宿敵「殘酷共生」內幕。圖為SK集團會長崔泰源（左）會晤台積電董事長魏哲家。（擷取自SK海力士X帳號）

〔財經頻道／綜合報導〕數十年來，台灣與南韓在電視、面板、手機、記憶體到半導體一路激烈競爭，如今AI卻讓這對科技宿敵陷入一種誰也離不開誰的「殘酷共生」。美媒《CNN》報導，生成式AI掀起龐大算力需求，輝達、AMD等AI加速器供應鏈越來越仰賴台韓科技廠共同合作。對此，台媒主管直言：「台灣已成為南韓通往美國的走廊」。

據報導，南韓掌握HBM，SK海力士與三星合計約占全球HBM產量80%，這是AI加速器不可缺少的高速記憶體，但HBM必須和台積電生產的GPU／運算晶片整合，再透過台灣的先進封裝完成AI加速器；之後還有大量台灣業者負責伺服器、電源、散熱與機櫃整合，最後供應給輝達及其全球客戶。

簡單來說，一台輝達的AI伺服器，濃縮了這種關係，其運算晶片由台積電製造，記憶體來自SK海力士或三星，再透過先進封裝整合成AI加速器，最後再由台灣廠商組裝進搭載複雜冷卻系統的伺服器機櫃。

AI需求大到供應吃緊，輝達執行長黃仁勳今年6月在台北電腦展上，甚至在SK海力士的記憶體晶圓寫下「Please make more（請多做一點）」。

文章指出，這樣的合作並非建立在友好，而是出於現實需要。台韓戰後走過相似的出口導向發展道路，從1960年代成衣、1970至1980年代家電，之後一路競逐面板、記憶體、PC與手機。在2013年時，台灣媒體甚至曾報導，三星主管在2008年內部會議討論所謂「Kill Taiwan」策略。

對此，三星否認有這項策略。南韓慶應義塾大學的金教授表示，大家不要過度解讀這個故事，因為「所有公司之間都存在競爭關係」。三星是一家全球性公司，其制定的市場策略就要與台灣、日本和美國競爭。

台韓科技廠的雙方競爭，也延伸至晶圓代工。三星曾獨家生產iPhone處理器至2015年，之後台積電加入，並逐步成為蘋果主要晶片供應商。

文章指出，台積電的成功很大程度上要歸功於台灣在客製化合約製造方面的優勢，大量高度專業化廠商組成的生態系，每個供應商都專注於製造過程中的一小部分，每家公司規模未必龐大，卻能快速調整、彈性生產，這使得台灣企業能夠與全球科技公司建立持久的合作關係。

台灣半導體供應鏈的生態，與南韓生產所有產品的企業集團不同，南韓得依靠三星等大型財閥整合多個供應鏈環節。

台灣這套模式在AI時代更加吃香。野村經濟學家Jeong Woo Park指出，台灣目前掌握的AI硬體生產比重已超過南韓；但南韓也握有不可替代的籌碼，SK海力士與三星合計約占全球HBM產量80%，而這些HBM仍須送往台灣，與台積電製造的運算晶片透過先進封裝完成AI加速器。

台媒甚至將這種關係形容為「frenemy」（亦敵亦友），但AI供應鏈已讓競爭之外多了一層高度互賴。正如研究人士所說，沒有任何一個國家可以獨自完成所有環節，未來誰能最有效率供應零組件、替客戶完成整合，誰就能繼續維持不可取代的地位。台灣竟成南韓「通往美國的走廊」！ CNN揭：台韓科技宿敵的殘酷共生內幕 - 自由財經