由中國最高層主導、華為（Huawei）擔任核心協調角色的祕密國家級計畫。其規模與保密程度被外界形容為二戰時期美國研發原子彈的「曼哈頓計劃」。現 100% 國產化的先進半導體製造設備，將美國技術徹底剔除出供應鏈，確保技術主權。拆解與逆向工程 (Reverse Engineering) 中國目前的策略被描述為「挖角、購買、拆解、重組」： 人才挖角： 透過仲介公司，招募了曾任職於荷蘭 ASML 的資深工程師-二手市場掃貨： 透過中間商在國際拍賣會或二手市場購入舊款 ASML 設備（主要是 DUV 機器）
中國研發光刻機（微影機）的進展，特別是所謂的**「曼哈頓計劃」**模式，在 2025 年底至 2026 年初引起了國際科技界的廣泛關注。
以下是針對該計畫內容、拆解光刻機的細節以及目前進度的詳細說明：
1. 中國版「曼哈頓計劃」
這是一個由中國最高層主導、華為（Huawei）擔任核心協調角色的祕密國家級計畫。其規模與保密程度被外界形容為二戰時期美國研發原子彈的「曼哈頓計劃」。
領導與執行： 由中央科技委員會直接督導，華為負責串聯全國數千名工程師、供應商與研究機構。
保密機制： 據傳團隊成員使用假身分、匿名通訊，且研發人員經常在高度隔離的廠區（如深圳、東莞）工作與居住，手機使用受到嚴格限制。
核心目標： 實現 100% 國產化的先進半導體製造設備，將美國技術徹底剔除出供應鏈，確保技術主權。
2. 拆解與逆向工程 (Reverse Engineering)
中國目前的策略被描述為「挖角、購買、拆解、重組」：
人才挖角： 透過仲介公司，招募了曾任職於荷蘭 ASML 的資深工程師，這些「技術大腦」帶著對 EUV 系統架構的深刻理解加入計畫。
設備拆解： * 二手市場掃貨： 透過中間商在國際拍賣會或二手市場購入舊款 ASML 設備（主要是 DUV 機器）。
細部拆解與記錄： 傳聞有數百名新進博士與工程師專門負責將這些機器「拆到零件級別」，並使用多角度監控攝影機全程記錄組裝與運作邏輯，試圖重組其設計細節。
零件替換： 計畫中大量使用從舊機器回收的零件，或透過黑市取得的 Nikon、Canon 限制級光學組件來搭建原型機。
3. 核心技術內容與進度
目前中國在 EUV（極紫外光光刻機） 領域取得了里程碑式的進展，但仍存在技術差距。
項目 目前進度 (2026年1月) 備註
原型機完成 2025 年初 已在深圳完成一台 EUV 原型機。 體積龐大，幾乎佔滿整個廠房樓層。
光源系統 已能產生穩定的 EUV 光束。 採用 LDP (雷射感生放電電漿) 技術，不同於 ASML 的 LPP 路徑。
光效轉換 轉換效率約為 3.42% (ASML 更高)。 輸出功率約 100W，僅為商用標準（250W-600W）的一小部分。
晶片產出 尚未能產出 可運作的商用晶片。 目前處於高壓測試與光學系統改良階段。
自給率 中國半導體設備自給率已提升至 35%。 超過原定 2025 年底達到 30% 的目標。
4. 未來時間表
2025 年 Q3： 華為與中芯國際（SMIC）預計進行小規模試產測試。
2026 年： 預計國產 EUV 系統進行初步試運行。
2028 - 2030 年： 目標是實現穩定的國產先進製程晶片量產（預計為 7nm 或更先進製程）。
技術點評： 雖然目前的設備與 ASML 相比仍顯「粗糙」，且產能（吞吐量）遠低於商用標準，但中國已跨越了「從無到有」的最難門檻。
您是否想深入了解 LDP 與 ASML 所使用的 LPP 光源技術在物理原理上有何具體差異？
How China built its 'Manhattan Project' to rival the West in AI chips 這段影片深入分析了中國如何透過逆向工程、挖角 ASML 工程師以及祕密建立供應鏈，在深圳打造出屬於自己的 EUV 原型機，並探討這對全球晶片戰爭的長遠影響
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科技抄襲複製,這些點高度符合中共過去 10 年的行為模式：
主導層級與丁薛祥角色
丁薛祥確實是「科技—國安—產業」交會點的關鍵人物
中共中央科技委員會本來就不是做研究，而是「整合資源、壓任務、保密」
華為作為橫向整合器
華為「不一定最強，但最能撐最久」
在EDA、SoC設計、設備子系統、材料替代上，華為是中國唯一能橫跨這麼多鏈條的公司
挖角＋逆向＋拆解
這在航太、軍工、高鐵、核電都用過
對中國來說，這不是「非法捷徑」，而是制度內的「技術追趕常規打法」
需要高度保留的部分
這裡是「敘事可能被誇大」的地方：
「EUV 原型機」≠ 可用 EUV
能「打出 13.5nm 光」只是門檻之一
EUV 真正的地獄在：
穩定光源（>250W 且可連續運轉）
多層鏡面（反射率、污染、壽命）
整機振動控制（皮米等級）
「2028 產出晶片」極度樂觀
即便 ASML，也花了 20 年 才從實驗機走到量產
中國若 2030 年前「實驗室可用」，已是超常發揮
👉 換句話說：
「做出來」和「用來賺錢」之間，差的是一整個產業文明。
二、真正的技術死穴在哪？不是大家最常講的那個
很多討論都卡在「光源」、「鏡片」、「曝光精度」，但實際上最致命的是這三件事：
1️⃣ 系統整合能力（ASML 的真正護城河）
ASML 不只是賣機器，它賣的是：
上千家供應商的同步協調
軟體、感測、即時校正的動態系統
良率優化的「隱性經驗值」
這些東西：
逆向看得到「形」
但看不到「為什麼這樣調」
2️⃣ 長時間穩定性與維修體系
EUV 不是「能跑一次」，而是要：
24/7 運轉
可快速維修
有零件壽命預測模型
中國最弱的，恰恰是這種工業化細節管理。
3️⃣ 與製程節點的耦合問題
即使你有 EUV：
光阻（photoresist）
缺陷檢測（inspection）
製程窗口（process window）
只要一環掉鏈子，EUV 就是昂貴的擺設。
三、這件事對台灣的「真實影響」：短期恐慌、長期警訊
先說一句很多人不愛聽的：
👉 短期內，這對台積電幾乎沒有實質衝擊。
為什麼短期沒事？
台積電的競爭力不在「有沒有 EUV」
而在：
良率爬坡速度
客戶信任
製程節點整合（3nm→2nm→A16）
中國即便有 EUV：
初期只能做「軍用、內需、象徵性量產」
成本與良率不可能商業競爭
但長期不能輕忽的地方
真正的警訊是這個：
🔴 中國正在把「半導體」完全軍事化、國安化
這代表：
他們不追求市場效率
只追求「能不能在戰時用」
對台灣來說，這意味著：
全球半導體將進入「雙體系世界」
技術不再只看市場，而是陣營
四、一句話總結（給判斷用）
這不是假新聞
但也不是「中國即將打敗 ASML」
它真正代表的是：
中國已下定決心，用 10–20 年的代價，換取「不被卡脖子」的最低可用技術
計畫概述
- 主導層級：由中國最高層主導，具體由習近平親信、中共中央科技委員會主任丁薛祥（Ding Xuexiang）負責統籌與監督。這屬於中國整體半導體自主戰略的核心部分，目標是實現先進半導體的完全自給自足。
- 華為角色：華為擔任核心協調與整合角色，負責串聯全國數千名工程師、國家科研院所、供應商與企業，形成一個龐大網絡。華為從晶片設計、設備製造到最終產品整合（如手機、AI系統）幾乎參與每個環節。據報導，華為創辦人任正非會定期向高層報告進度。
- 規模與保密：計畫歷時約六年（自2019年左右啟動），保密程度極高。參與者形容其類似二戰美國曼哈頓計畫（研發原子彈的秘密項目）。員工常駐廠區、吃住現場，敏感團隊甚至限制手機使用，不同小組彼此隔離，僅知部分任務，避免任何人掌握全貌。
- 地點：主要在深圳一處高度戒備的實驗室進行，原型機幾乎佔滿整層樓。
目前進展與技術重點
- 原型機：2025年初已完成一台極紫外光（EUV）微影機原型，目前處於測試階段，已成功產生EUV光源（13.5nm波長），但尚未製造出可運作的先進晶片。
- 目標時程：官方希望2028年前用此設備產出可用晶片，更現實預估為2030年。這比多數西方分析師原先預測的「至少10年」大幅提前。
- 100%國產化意圖：最終目標是用完全中國製造的設備生產先進晶片，將美國及其盟友徹底排除在供應鏈外，確保技術主權。
策略：挖角、購買、拆解、重組
這正是用戶提到的「挖角、購買、拆解、重組」模式：
- 人才挖角：透過仲介公司高薪（簽約金可達數百萬人民幣）招募曾任職ASML的資深工程師（多為華裔或中國背景，已退休或離職者）。部分人使用假身分證件與化名工作，甚至有已入籍他國者獲發中國護照（儘管中國不承認雙重國籍）。團隊內多名前ASML同事相認，大家都匿名以維持保密。
- 二手市場掃貨：透過中間商、國際拍賣或二手平台購買舊款ASML設備（主要是DUV機器，也包括部分EUV零件）。甚至取得受限的日本Nikon與Canon零組件，用於測試與重組。約有100名年輕工程師專責拆解與重組零件，每桌設攝影機記錄，成功者有獎金。
- 逆向工程：前ASML工程師團隊依據經驗與取得的舊零件，對EUV技術進行逆向拆解、重組與優化。這是突破美國出口管制（自2018年起禁止ASML售EUV給中國，後擴及部分DUV）的關鍵手段。
現況評估與影響
這項突破顯示中國在美方嚴密封鎖下，仍透過舉國體制加速追趕，特別在AI晶片與先進武器所需的高端半導體領域。但原型機距離商業化量產仍有距離，光學系統精度、良率等挑戰仍大。ASML官方回應表示，從未售EUV給中國客戶，並強調複製技術「絕非易事」。
這則消息主要源自路透社2025年12月17日的調查報導，之後被多家媒體（如INSIDE、工商時報、上報等）轉載與討論
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