拆解 iPhone 最高階手機 17 Pro 發現世界各國製造的零件比率及收益百分比,參考附件及蒐集網路資料/台積電A19 Pro 晶片代工高單價、技術壟斷約佔整機 BOM 成本 15% - 20%大立光全系列高階鏡頭高毛利、專利優勢約佔整機 BOM 成本 3% - 5%
拆解 iPhone 最高階手機 17 Pro 發現世界各國製造的零件比率及收益百分比,參考附件及蒐集網路資料
針對 iPhone 17 Pro(預計 2025 年上市)的零件來源與收益分配,根據目前的供應鏈情報與市場預測,各國製造比率及利潤分配呈現高度的「全球協作」特徵。
以下是針對 iPhone 17 Pro 供應鏈的拆解分析:
一、 世界各國零件製造比率(按成本估算)
雖然 Apple 致力於供應鏈多元化,但核心精密零件仍集中於美、日、韓、台四地:
國家/地區 主要供應零件 預估成本佔比
美國 (USA) A19 Pro 晶片設計、通訊數據機、顯示玻璃 (Corning) 33% - 35%
南韓 (South Korea) OLED 螢幕 (Samsung/LG)、記憶體與快閃記憶體 25% - 28%
日本 (Japan) 相機感光元件 (Sony)、電容器 (Murata)、光學鏡頭 12% - 15%
台灣 (Taiwan) 晶片代工 (TSMC 2nm)、封裝、鏡頭模組 (大立光) 10% - 12%
中國 (China) 電池、中框、部分聲學元件、最終組裝 5% - 8%
二、 收益百分比分析(獲利分配)
iPhone 的價值鏈中,「製造」與「研發」的獲利能力有天壤之別:
美國 Apple (研發與品牌):收益約 45% - 50%
Apple 掌握作業系統(iOS)、晶片架構設計及品牌溢價。每賣出一台 iPhone 17 Pro,最大的利潤都回流至加州總部。
核心零件供應商 (高毛利):收益約 20% - 25%
如 TSMC (台灣) 憑藉全球領先的 2nm 製程獲得高毛利。
Samsung (南韓) 的高效能 OLED 螢幕技術擁有極強議價權。
組裝與代工 (低毛利):收益約 1% - 3%
儘管組裝廠(如富士康、立訊精密)投入大量人力,但代工利潤極薄。
三、 關鍵趨勢與核實補充
2奈米技術的突破: iPhone 17 Pro 預計將成為首款搭載 TSMC 2nm 製程晶片 的手機。這使得台灣在技術重要性上無可取代,儘管零件成本佔比看似不高,但卻是決定效能的關鍵。
印度產線擴張: 雖然零件多來自東亞,但組裝比率在印度(India)正顯著提升,預計 17 Pro 有一部分比例將在印度完成組裝。
資安核實: 就像您之前詢問的 BitLocker 加密,iPhone 17 Pro 的 Secure Enclave(安全隔離區)晶片是由 Apple 自主設計並交由 TSMC 代工,確保硬體層級的資安防護,防止像「發圖被駭」這類攻擊從硬體層面侵入。
四、 總結
iPhone 17 Pro 實質上是**「美國設計、台灣製造核心、日韓供應零件、中印完成組裝」**。高達 50% 以上的商業收益最終仍由美國 Apple 獲得。
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拆解這兩家供應商在 iPhone 17 系列中的具體獲利情況與策略地位:
一、 台積電 (TSMC):掌握效能命脈的「定價者」
台積電在 iPhone 17 系列中的獲利主要來自於其全球領先的製程技術。
2奈米(N2)製程的壟斷利潤: iPhone 17 Pro 預計將首度搭載台積電 2奈米 製程生產的 A19 Pro 晶片。由於目前全球僅台積電能穩定提供此等級的良率與產能,這賦予了台積電極強的議價權(Pricing Power)。
單片晶圓收益提升: 隨著製程越先進,單片 12 吋晶圓的售價也越高。市場預估 2 奈米晶圓的單價可能突破 25,000 美元。即便 Apple 是最大客戶且擁有量大折扣,台積電在每台 iPhone 17 Pro 上的晶片代工收益仍將顯著高於前代 3 奈米產品。
封裝技術的附加價值: 除了代工,台積電的 InFO(整合扇出型封裝) 等先進封裝技術也是獲利關鍵,這確保了晶片在極小空間內的散熱與傳輸效率,進一步鞏固其獲利結構。
二、 大立光 (Largan Precision):光學鏡頭的「規格推手」
大立光的獲利核心在於高階鏡頭的技術壁壘與專利權。
潛望式鏡頭與四重反射稜鏡: iPhone 17 系列預計將全面升級望遠鏡頭規格。大立光作為高階 8P(八枚塑膠鏡片)或更高規格鏡頭的主要供應商,單價遠高於一般廣角鏡頭。
毛利率的保衛戰: 大立光一向以高毛利率著稱(長期維持在 50% 以上)。雖然面臨中國供應商(如玉晶光、舜宇光學)的競爭,但大立光透過掌握專利紅利與生產規模,在 iPhone 17 Pro 這種需要極高精密度的鏡頭訂單中,依然拿走最豐厚的獲利份額。
新功能帶動獲利: 傳聞 iPhone 17 系列可能在感光組件或前置鏡頭有重大規格變更,這類「首發」的技術升級通常是大立光獲利最高、競爭對手最難切入的時期。
三、 綜合收益比率對照供應商供應核心獲利特徵獲利佔比估算 (Per Unit)台積電A19 Pro 晶片代工高單價、技術壟斷約佔整機 BOM 成本 15% - 20%大立光全系列高階鏡頭高毛利、專利優勢約佔整機 BOM 成本 3% - 5%
四、 關鍵核實:台灣供應鏈的全球地位
雖然美國 Apple 拿走了約 50% 的最終零售利潤,但台灣這兩家廠商控制了**「沒它們就做不出高階機」**的關鍵技術。
技術核實: 雖然市場謠傳 Apple 嘗試減少對特定地區的依賴,但目前台積電 2 奈米的進度與大立光高階光學的專利庫,在 2025 年的 iPhone 17 系列中仍無人能取代。
資安關聯: 正如我們討論過 BitLocker 的硬體防護,台積電代工的晶片包含了物理層級的安全密鑰(Secure Enclave),這也是 iPhone 能有效防止「非法入侵」的核心保險,台灣技術在其中扮演了隱形的守門人角色。
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