韓國記憶體雙雄（三星電子、SK 海力士）掌握全球超過八成的 DRAM 與 HBM 供應/目前輝達的模式為「台積電代工 GPU + 韓廠提供 HBM + 台積電做 CoWoS 封裝」。若台積電具備 3D DRAM 製造能力，客戶便能在同一家廠商完成全套 AI 系統晶片生產，大幅削弱韓廠的議價權與供應鏈控制力。/AI 記憶體瓶頸： 隨著 AI 算力需求爆發，HBM（高頻寬記憶體）等先進記憶體持續面臨產能吃緊與價格飆升的壓力。 輝達（NVIDIA）戰略考量： 為了確保 AI 晶片的產能順暢並增加對記憶體供應商的議價籌碼，傳出輝達主動邀請晶圓代工巨頭台積電研擬跨足先進 3D DRAM 製造。

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針對這則外媒與韓媒報導的半導體產業動態，以下從產業背景、技術差異、市場影響與潛在挑戰四個面向進行梳理分析：

一、 事件背景：輝達推動與供應鏈分散需求

• AI 記憶體瓶頸： 隨著 AI 算力需求爆發，HBM（高頻寬記憶體）等先進記憶體持續面臨產能吃緊與價格飆升的壓力。

• 輝達（NVIDIA）戰略考量： 為了確保 AI 晶片的產能順暢並增加對記憶體供應商的議價籌碼，傳出輝達主動邀請晶圓代工巨頭台積電研擬跨足先進 3D DRAM 製造。

• 台積電當前動向： 據報導，該評估計畫由台積電先進封裝主管（前台灣美光董事長）徐國晉主導，選項包含自建新廠或收購既存廠房改造。目前台積電官方對此類市場傳言保持「不予置評」的立場。

二、 技術觀點：3D DRAM vs. 現行 HBM

這兩項技術雖然都涉及「堆疊」概念，但在架構上存在本質差異：

比較項目	現行 HBM 堆疊	3D DRAM 垂直架構
結構原理	將多張已製成的平面 DRAM 晶粒（Die）垂直打通（TSV）並上下堆疊。	將記憶體單元（Memory Cell）本身以 3D 結構垂直生長堆疊。
主要技術優勢	透過平行通道極大幅度提升資料傳輸速度（頻寬）。	在有限的晶片面積內大幅擴增儲存密度與容量。
台積電角色變遷	目前僅參與底座邏輯晶片（Base Die）與先進封裝（CoWoS）。	若親自生產，將直接掌握記憶體單元製造與與 Logic 晶圓直接接合。

三、 產業鏈影響與韓廠擔憂原因

韓國記憶體雙雄（三星電子、SK 海力士）掌握全球超過八成的 DRAM 與 HBM 供應。韓媒（如《首爾經濟日報》）反應劇烈的主因包含：

1. 「一站式」一條龍壟斷（GPU + Memory + Packaging）：目前輝達的模式為「台積電代工 GPU + 韓廠提供 HBM + 台積電做 CoWoS 封裝」。若台積電具備 3D DRAM 製造能力，客戶便能在同一家廠商完成全套 AI 系統晶片生產，大幅削弱韓廠的議價權與供應鏈控制力。

2. 商業模式防線遭突破：半導體產業數十年來維持「台灣做代工、韓國做記憶體」的默契。台積電若破格跨足記憶體生產，將打破這條產業界線。

四、 客觀評估與短期現實障礙

雖然市場傳言引發關注，但短期內傳統記憶體三大廠（三星、SK 海力士、美光）的地位仍相當穩固：

• 技術與良率壁壘： 垂直堆疊記憶體單元的蝕刻與沉積工藝複雜度高，尚有許多技術瓶頸有待克服，達到商業化量產與穩定良率仍需數年時間。

• 韓廠防守布局： 三星與 SK 海力士亦持續投入 3D DRAM 以及次世代 4F² 結構的研發，技術經驗深厚。

• 資本支出與毛利率考量： 記憶體市場具備高度週期性波動，台積電長期維持 50% 以上高毛利率，是否願意承擔記憶體價格劇烈波動的營運風險，仍是台積電內部決策的關鍵考量。

韓廠壓力大！韓媒：台積電跨足記憶體恐全碗端走AI晶片供應業務

2026/11/08 07:17

傳台積電考慮布局記憶體生產製造3D DRAM計畫。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕美國科技媒體《The Information》披露，台積電應輝達要求，考慮跨足先進記憶體領域。對此，韓國《首爾經濟日報》7日指出，如果台積電成功生產記憶體，這意謂一家公司就可以包辦從GPU、記憶體製造到封裝等所有業務，進而使台積電控制整條供應鏈，而無須依賴外部記憶體供應商，對三星電子與SK海力士將構成嚴峻挑戰。

《The Information》報導，台積電近期開始評估製造3D DRAM計畫，其可能的選項包括興建一座記憶體廠，或收購現有設施，並加以改造成製造廠。台積電目前尚未對是否投資、投資金額以及何時投產做出決定。

台積電正進行評估的3D DRAM技術是將記憶體單元垂直堆疊，以提高儲存密度，此結構與三星電子及SK海力士專精的高頻寬記憶體（HBM）技術有別，後者是堆疊DRAM晶片，以提高資料傳輸速度。

《首爾經濟日報》指出，自主生產記憶體將進一步強化台積電在AI晶片供應鏈的影響力。輝達的GPU目前由台積電生產，而其搭載的HBM則由SK海力士、三星等其他公司供應。如果台積電成功生產記憶體，一家公司可能包辦從GPU製造到記憶體與先進封裝業務，這將使其得以控制從GPU製造到記憶體到先進封裝整個供應鏈。

報導說，該發展中長期來看，可能使韓國記憶體廠面臨競爭挑戰。晶片產業長期以來涇渭分明：台灣主導代工服務，韓國主導記憶體。台積電在代工領域已建立壓倒性的競爭力，但尚未直接跨足記憶體生產。相較之下，三星與SK海力士在DRAM與HBM上已累積豐富的技術與量產經驗。

如果台積電進軍記憶體領域，現有客戶就可以從單一供應商取得記憶體與代工服務，恐衝擊韓企的議價能力。台積電將其客戶從代工與先進封裝擴大到記憶體，將是韓廠面臨的另一風險。

不過，韓廠地位短期內不太可能被撼動，因為垂直堆疊記憶體單元尚有一些技術障礙待解決，可能需要幾年的時間才能實現穩定的良率與量產系統。而三星電子、SK海力士以及美商美光也正研發該技術，使台積電難以快速縮小技術差距。韓廠壓力大！韓媒：台積電跨足記憶體恐全碗端走AI晶片供應業務 - 自由財經