馬斯克今天宣布啟動他的最新一項大膽計畫Terafab/「非常感謝現有供應鏈,包括三星(Samsung)、台積電、美光(Micron)等」,但它們的產能擴充速度有其極限,而「那樣的速度遠低於我們想要的…我們需要這些晶片,所以我們要打造Terafab」。目標是生產可支援地球上每年100至200GW(gigawatts,十億瓦)算力的晶片,以及可支援太空中1TW算力的晶片。

馬斯克自建晶圓廠玩真的?特斯拉踩進新竹大挖角 他看職缺驚:整套先進製程全包了
張庭維2026年4月16日週四 下午11:13
​特斯拉執行長馬斯克日前提出TeraFab大型晶圓廠計畫,並與英特爾合作,被外界視為是搶進晶圓代工產業的生意,劍指台灣晶圓代工龍頭台積電。粉專阿財科技也眼尖發現,特斯拉在台灣開出半導體職缺,他分析各職缺細項後直呼,「看來老馬是真的要搞晶圓廠,也很識貨直接來新竹撈人」。
特斯拉目前主要依賴台積電、三星和美光等外部供應商提供晶片,涵蓋車載AI自研晶片AI4及即將推出的AI5、AI6,但馬斯克曾多次公開表示,未來3至4年全球晶片供應將出現嚴重瓶頸,現有代工廠產能無法滿足特斯拉的爆炸性需求,在日前提出TeraFab大型晶圓廠計畫,要將事業版圖跨足半導體業,也讓外界好奇,馬斯克此舉是否劍指台積電而去。
對此,阿財科技在臉書發文分享,他在特斯拉官網發現,竟然開出台灣半導體的職缺,包含薄膜、微影、乾蝕刻、濕蝕刻、電鍍、CMP、良率量測與製程整合,而且都是資深的職缺。他分析,從這些職缺組合來看,特斯拉所需要的並不是單一設備或單點技術,而是一整套先進晶片製造所需的完整製程流程。
特斯拉計畫自建晶圓廠 魏哲家:晶圓代工沒有捷徑
特斯拉AI5晶片研發定案股價飆!強力布局機器人與超級電腦
特斯拉開辦晶圓廠 挖角台積電工程師「條件曝」
阿財科技指出,若不仔細看,開出這些職缺,還以為特斯拉要在新竹蓋晶圓廠。特斯拉的目標應該很明確,先在台灣組建製程團隊,且台灣也有很多從晶圓廠跳到設備商材料商的人才,所以需要招攬這些人,為日後回美國德州奧斯汀​建廠做人才儲備。
阿財科技分析,因為這些職缺要求的都是實打實的晶圓製造廠經驗,這種通常不是等美國晶圓廠蓋好才找,一般會先找然後建團隊之後定技術路線。看來馬斯克是真的要搞晶圓廠,也很識貨直接來新竹撈人。

特斯拉執行長馬斯克日前宣布,啟動「TeraFab」晶片製造計畫,要打造採用2奈米製程技術的人工智慧(AI)晶片製造廠。
「TeraFab」是特斯拉、SpaceX和xAI的合資企業,馬斯克所擘劃的藍圖,是把半導體生產的各個環節,包括晶片設計、製造、封裝等,都整合到同一地點執行。
「TeraFab」預計會建置在特斯拉德州超級工廠(擁有超過1000萬平方英尺的廠區)的北部園區,建築規模估將超過特斯拉德州超級工廠。
台積電、三星產能  無法滿足需求
「TeraFab」的初期成本約200至250億美元。馬斯克表示,特斯拉2026年的資本支出,並不包括「TeraFab」的成本。
「TeraFab」將由2座晶圓廠組成,各自負責生產不同的晶片,一種是供特斯拉自動駕駛系統、Optimus機器人使用;另一種則是用於支援SpaceX衛星、軌道資料中心,以及xAI相關計畫。
為何要自建晶片廠?馬斯克說明,因為台積電、三星等業者生產晶片的速度,不足以滿足他的企業在AI和機器人領域的需求。
「要不就蓋TeraFab,要不就沒晶片可用。」馬斯克強調,就是因為需要晶片,所以決定建造「TeraFab」。
馬斯克說,他要用更強大的晶片,實現在機器人、AI和太空旅行等領域,取得重大進展的目標。
首批晶片量產  估2028年中旬實現
馬斯克旗下公司的各式產品中,最大的晶片需求來源,是Optimus機器人。
摩根士丹利分析師佩爾科(Andrew Percoco)近期出具報告指出,光是特斯拉德州超級工廠,每年的Optimus機器人產量,就上看1000萬台,需要2000萬顆晶片,約為特斯拉車輛業務需求的6倍。
馬斯克希望藉由自建晶片廠,滿足上述需求;對此,佩爾科認為,這是個正確選擇,但馬斯克必須先克服2個問題。
第1,「TeraFab」號稱要採用2奈米製程,但這項先進製程,是台積電這種領頭羊業者,累積了數十年經驗才發展出來的技術;對「TeraFab」而言,要掌握2奈米製程,將是一項艱鉅的任務。
第2,佩爾科分析,就成本而言,要建立起一定規模的晶片製造能力,總投資額大概需要350至450億美元。這個數字,明顯高於馬斯克提出的200至250億美元。
Yahoo Finance報導指出,雖然馬斯克野心勃勃,但他不具備半導體製造背景,卻有誇大目標和時程的前例。
馬斯克則公開為自己辯護,強調過去也有人批評電動車和火箭回收不符合經濟效益,但特斯拉和SpaceX的成績,已駁斥了前述批評。
根據摩根士丹利推估,即使採取最快的建造方式,「TeraFab」的首批晶片量產,可能也要到2028年中旬才能實現。

-------------------------------
小心特斯拉!曹興誠示警3大麻煩
2026/03/28 09:50
聯電創辦人曹興誠。(資料照)
〔財經頻道/綜合報導〕聯電創辦人曹興誠再度針對特斯拉投資前景發表看法,指出指出近3個月市場出現多項變化,使其投資風險較先前顯著上升,提醒投資人需審慎評估。
曹興誠在臉書「曹興誠八不居士」粉絲專頁發文,表示特斯拉的投資風險升高,投資人應多加注意。他早在去年11月30日即曾發文提醒外界關注特斯拉的投資價值,但特斯拉近3個月來的發展,讓他感覺投資特斯拉的風險升高不少,為了避免前文誤導大家,不得不再發一文,提醒大家注意。
他指出,首先是輝達(NVIDIA)在今年1月推出新一代自動駕駛AI平台,並與賓士(Mercedes-Benz)、比亞迪(BYD)、現代汽車(Hyundai)及日產汽車(Nissan)等傳統車廠合作,形成競爭態勢,,打破了特斯拉在全自動駕駛上的壟斷地位。
曹興誠認為,此舉可能削弱市場對特斯拉在全自動駕駛領域的領先預期,進而影響其高本益比(P/E ratio)的支撐基礎,原因是大家以為它在全自動駕駛上佔有壟斷的地位。這個壟斷地位一旦被打破,P/E 當然會縮減,股價也會下跌,此風險一。
其次,特斯拉最近宣布它要投資興建2奈米超大規模的晶圓廠,並說要在3年內完成;這是完全不靠譜的狂言。如果特斯拉真的砸錢下去,會面對多年的延遲和虧損,其股價不可能不受到負面的影響。
第3,馬斯克(Elon Musk)宣布,要把他2023年創立的xAI公司從底層架構開始全面重新打造;因為xAI 當初的建構方式並不正確,其開發的AI編程工具表現極差,完全無法與其他AI競爭。
曹興誠指出,目前xAI的11名創始人走掉了9個,馬斯克必須招募人才重整旗鼓。原定xAI與特斯拉在機器人上面的深度合作勢必遭到延遲,這當然也會影響特斯拉的估值。
他表示,馬斯克是百年難得一見的工程奇才。他能發射火箭再加以回收,因此能以低成本大量發射衛星、建立低軌通訊星鏈;他能發展電動車、機器人、AI,並且把晶片植入大腦,讓人腦直接和電腦連接。這項稱為Neuralink的技術未來在醫療和擴展大腦功能方面可能大放異彩。
但曹興誠說,天才歸天才,一個人的精力終究有限;做的事一多疏漏與拖延就難免。即使我們崇拜、信仰天才,但投資還是要謹慎。天才摔跤,再爬起來就是,但很多人投資如果遭遇鉅額虧損,可能承受不起。
曹興誠提醒,真能「千金散盡還復來」的人畢竟不多,「投機不成牢裡坐」的人倒是不少。蔡歪元進去了,柯污哲被判刑了,後面排隊的還有一大堆,我們且拭目以待;當然這是題外話。
---------------------------------------------
1. 連結內容核實
您提供的連結出自《自由時報財經網》(2026 年 3 月底的報導),文章主要引述了聯電創辦人 曹興誠 對於特斯拉及馬斯克旗下事業的看法。
文中觀點:曹興誠確實提到 Neuralink 技術在醫療和擴展大腦功能方面有巨大的潛力(可能「大放異彩」),但他也同時警示投資者,即使是天才如馬斯克,其事業也面臨精力分散、拖延或失敗的風險,提醒大眾在看好技術前景時也要注意投資風險。
2. Neuralink 技術目前的進展(截至 2026 年初)
Neuralink 的腦機介面(BCI)技術確實在醫療與大腦增強領域取得了實質突破
人體試驗成功:自 2024 年 1 月完成首例人體植入手術以來,截至 2025 年底,全球已有約 12 名重度癱瘓患者 接受了植入。
實際應用:目前的受試者已經能透過「意念」精準控制電腦游標、玩電子遊戲(如《文明帝國》、西洋棋)、發布社群貼文,甚至操作輔助型機器手臂。
自動化手術:馬斯克宣佈 2026 年將進入「高量產」階段,且植入手術將由專門的機器人實現「近乎全自動化」,減少人為失誤並縮短手術時間。
新技術預告:名為 「Blindsight」(盲視) 的視覺晶片預計在 2026 年進行首次人體試驗,目標是讓失明者恢復視力,甚至能看到紅外線或紫外線等常人無法看見的光譜
3. 未來的兩大方向
醫療修復:初期目標是幫助脊髓損傷、帕金森氏症、阿茲海默症及失明患者恢復基本生活能力,重建大腦與肢體、感官的連結。
功能擴展(超人類):這就是您提到的「擴展大腦功能」。馬斯克的遠景是讓人類能與人工智慧(AI)共生,提升記憶力、直接透過思維進行高速溝通,防止人類在 AI 時代被邊緣化。
4. 挑戰與核實總結
雖然技術前景亮眼,但目前的核實情況也顯示出一些挑戰:
安全性與倫理:長期植入晶片對大腦組織的影響(如電極位移、感染風險)仍需多年臨床觀測。
監管進度:雖然美國 FDA 已批准試驗,但要推向一般大眾(非醫療需求者)仍有嚴格的倫理與法律門檻。
結論:您引用的內容正確反映了目前科技界與財經界對 Neuralink 的高度關注。這項技術確實已從實驗室走向人體臨床,具備改變醫療模式的潛力,但正如報導所言,這仍處於早期發展階段,伴隨著高風險與高度期待。
--------------------------
影片內容摘要
馬斯克的半導體雄心: 馬斯克計劃將事業版圖擴展至其毫無經驗的半導體製造領域,目標是在 2027 年產出供特斯拉自家使用的二奈米晶片
特斯拉目前是台積電的大客戶,若馬斯克能實現晶片設計與生產的「一條龍」作業,原本屬於台積電的訂單將直接流失,甚至可能衝擊台積電的金圓代工模式
台積電的競爭優勢與業界看法: 相對於馬斯克的自立門戶,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳則選擇緊抱台積電,他認為台積電是「世界最好」的,且領先幅度極大,雙方擁有長期的合作默契與敏捷性
業界專家(如 SemiWiki 創辦人)對馬斯克的計劃持保留態度,指出台積電花了 30 年才達成今日成就,馬斯克想在幾年內成功機率極小,這甚至被視為一種增加談判籌碼的手段
ARM 的轉型與下場競爭: 過去僅販售晶片藍圖的 ARM,現在也親自下場研發晶片,推出了首款自研晶片 ARM AGI CPU,並採用台積電 3 奈米製程
這款 CPU 專為 AI 資料中心設計,用於處理代理式 AI 與大型模型推理任務
雖然這讓 ARM 與其客戶(如 Google、微軟)在 AI 伺服器市場產生競爭關係,但黃仁勳等業界巨頭仍錄影表態支持
半導體生態系的變革與台積電的地位: ARM 強調其 AGI CPU 的首要目標是搶奪 x86 架構(Intel、AMD 為首)在資料中心的市佔率,這對整個 ARM 生態系有利
儘管科技巨頭們對 ARM 的擴張保有戒心並同步投資 RISC-V,但對台積電而言,只要保持中立角色,無論誰勝出,最終都必須在台積電排隊代工
這強化了台積電作為全球 AI 製造中心的重要角色
--------------------------------------------------------------------------------
重點整理
特斯拉的威脅與挑戰:
目標 2027 年量產自用 2 奈米晶片
若成功,將挑戰台積電的代工模式並收回訂單
業界質疑: 缺乏半導體製造經驗,且台積電累積數十年的製程「Know-how」與良率管理經驗難以在短期內被超越
ARM 的戰略轉向:
從單純的「建築設計事務所(賣藍圖)」轉變為「蓋房子(做晶片)」的人
推出 AGI CPU,聯手台積電 3 奈米製程,旨在瓦解 x86 架構在伺服器市場的統治地位
科技巨頭的兩手策略:
短期內支持 ARM 擴大市場份額以削弱 x86 陣營
長期為防止 ARM 壟斷,同步佈局 RISC-V 開源架構
台積電的「中立贏家」地位:
擁有世界最強的製程技術與龐大的供應鏈生態
無論是 ARM、輝達還是其他科技巨頭競爭,只要維持代工龍頭地位,台積電始終是全球 AI 發展的技術核心
------------------------------------

最新消息:特斯拉(Tesla)執行長馬斯克最近正式啟動「TeraFab」晶圓廠計畫,預計投資200-250億美元,在美國德州打造先進的2奈米級巨型晶圓廠(月產能目標高達100萬片),用來自製AI、Optimus機器人、FSD等所需的晶片。
為了快速取得先進製程經驗,特斯拉已經開始在台灣(特別是新竹)和韓國大挖半導體人才,主要鎖定Silicon Process Integration Engineer(矽製程整合工程師)等高階職缺,直接對標台積電等大廠的核心人才。
✅要求:至少10年以上先進製程開發經驗(FinFET、GAA、BSPDN 等技術),熟悉 FEOL/MOL/BEOL 全段製程、良率提升、代工廠合作、供應鏈管理等。基本上是「即戰力中的即戰力」,不是一般工程師。
✅地點:台灣新竹(台積電大本營附近),職缺已上特斯拉官網和 LinkedIn,發布短短兩週就超過100人應徵。
✅吸引力:除了技術挑戰,很多人提到「能跟馬斯克共事」的「馬斯克光環」是最大賣點,能學到他的決策思維。
特斯拉官方職缺頁面沒有公開具體年薪數字(這很常見,高階職缺常採議薪制)。
✅台積電資深工程師(10+年經驗)年薪大約 200~300 萬台幣 左右(新進工程師今年已被拉高到約220萬台幣以上來防人才流失)。
✅特斯拉要挖走這些人,至少要開到 2 倍甚至 3 倍(約 400~900 萬台幣),加上 Tesla + SpaceX 的股票選擇權(equity),總報酬才有可能吸引到頂尖人才。
--------------------------------------------
特斯拉執行長馬斯克公佈將興建全球最大的晶片工廠TeraFab計畫,外媒報導,馬斯克現在正將目光投向台灣,尋求人才儲備。(法新社)
〔財經頻道/綜合報導〕特斯拉執行長馬斯克已公佈將興建全球最大的晶片工廠,TeraFab計畫是半導體產業最雄心勃勃的項目之一,外媒報導,馬斯克現在正將目光投向台灣,尋求人才儲備,並在官方招募頁面上尋求工程師,也傳出有意向台積電挖角。
TeraFab計畫每年實現高達1TW的運算能力,其中80%用於地球應用,20%用於太空應用。雖然許多半導體專家對TeraFab計畫持懷疑態度,但馬斯克似乎並不在意。TeraFab計劃從台灣招募工程師,很可能會引發一場「人才爭奪戰」。
特斯拉正與台積電在台灣的工程師接洽,以獲得他們對特斯拉大型專案的支援。鑑於全球晶片人才短缺的現狀,此舉也可能加劇人才短缺。
特斯拉官方招募頁面上,TeraFab正在招募模組製程工程師,主要負責加速先進系統級晶片(SoC)的開發。此職位要求應徵者精通GAA和FinFET等電晶體技術,並擁有十年以上的晶圓代工開發經驗。
wccftech報導,鑑於TeraFab對人才的複雜性,馬斯克顯然打算招募半導體領域最頂尖的人才。根據前對TeraFab的了解,它很可能像Rapidus在日本所做的那樣,首先生產2奈米製程。
同時,晶片產量規模空前,但在初期階段,特斯拉可能會專注於提高良率和製程技術,而不是追求產量。值得注意的是,TeraFab還將涵蓋先進封裝和記憶體生產,因此該工廠所需的人才儲備將非常龐大。
根據Citrini分析師Jukan分享的Bernstein分析報告估計,TeraFab專案基於目前1TW運算能力的等效值,總成本可能高達5兆美元。 Bernstein對NVIDIA的Vera Rubin、Rubin Ultra和Blackwell等項目的供應鏈環節進行分析,最終得出結論要達到TeraFab計劃的規模,所需的投資預計將是目前晶片行業估值的五倍之多,令人震驚。"馬斯克正向台灣挖角、盯上台積電人才 為打造世界最大晶片工廠 - 自由財經" https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5381295
-------------------------------------
全球經濟重心的位移。香港(57位)、新加坡(30位)及印度孟買(28位)分占二、三、四名,這些富豪大多在科技、航運與基礎建設中建立帝國。
台北以誕生 11 位億萬富翁的成績入榜,其中最具影響力的莫過於輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳。1963 年出生於台北的他,如今身價已突破 1500 億美元,帶領輝達登頂全球市值王,成為「台北出生」最強富豪代表。
除了「AI教父」黃仁勳外,另 10 位台灣億萬富翁分別是:郭台銘(鴻海科技集團創辦人)、林百里(廣達電腦董事長)、蔡明忠(富邦金控董事長)、蔡明興(富邦集團副董事長)、蔡宏圖(國泰金控董事長)、蔡政達(國泰金控大股東)、陳泰銘(國巨集團董事長)、楊致遠(Yahoo 創辦人)、 魏應州(頂新國際集團創辦人)、魏應充(頂新國際集團共同創辦人)。  "億萬富豪搖籃公開!紐約69人奪冠 +根據《富比士》公布的2026年全球富豪榜,郭台銘以153億美元(約新台幣4901億元)資產,重返台灣首富地位
----------------------------------
 地表最大晶片廠啟動 馬斯克:Terafab將助人類邁向銀河文明
2026/03/22 20:54 中央社
全球首富馬斯克今天宣布啟動他的最新一項大膽計畫Terafab。(法新社檔案照)
全球首富馬斯克(Elon Musk)今天宣布啟動他的最新一項大膽計畫Terafab,將生產人工智慧(AI)、機器人、太空資料中心所需晶片。
法新社報導,馬斯克表示,Terafab製造設施將設在德州奧斯汀(Austin)附近,目標每年生產相當於1TW(terawatt,太瓦)運算能力的晶片。
馬斯克還說,這項計畫將由他旗下的電動車公司特斯拉(Tesla)及火箭公司太空探索科技公司(SpaceX)共同運作。
他並未透露初期投資金額,美國媒體之前的報導則稱介於200億到250億美元之間。
馬斯克並無半導體製造經驗,他說之所以需要Terafab,是因為特斯拉及SpaceX對運算能力的需求,預計將遠遠超過全球晶片供應商的產能。
馬斯克稱,「非常感謝現有供應鏈,包括三星(Samsung)、台積電、美光(Micron)等」,但它們的產能擴充速度有其極限,而「那樣的速度遠低於我們想要的…我們需要這些晶片,所以我們要打造Terafab」。
馬斯克表示,奧斯汀的「先進技術半導體製造廠」將具備設計、製造、測試與改良每一顆晶片的功能。
該計畫目標是生產可支援地球上每年100至200GW(gigawatts,十億瓦)算力的晶片,以及可支援太空中1TW算力的晶片。
馬斯克表示,Terafab最終將協助人類成為能夠利用其他行星與恆星資源的「銀河文明」。但他未公布Terafab產量的時程表。
國外科技媒體Wccftech指出,根據已披露細節,看起來這座設施的預定產能規模似乎超越前人想像,甚至可能讓台積電、三星、英特爾(Intel)等巨擘看起來都像「小咖」。
"地表最大晶片廠啟動 馬斯克:Terafab將助人類邁向銀河文明 - 國際 - 自由時報電子報" https://news.ltn.com.tw/news/world/breakingnews/5378961
------------------
目前業界與科學界的共識是:「技術可行,但要超越地球產量在短期內極度困難。」 以下是詳細分析:
1. 為什麼要到太空生產?(可行性與科學根據)
在太空生產晶片並非全然吹牛,因為太空環境擁有地球難以模擬的兩大天然優勢:
微重力(Microgravity): 在地球上,重力會導致對流與沉澱,影響晶體生長的均勻性。在微重力環境下,可以生長出結構更近乎完美的半導體晶體(如砷化鎵或碳化矽),減少缺陷。這對高功率電力系統、雷射通訊或量子運算晶片非常有吸引力。
天然的高真空環境: 半導體製程中的許多步驟(如薄膜沈積)需要極高的真空度。在地球上維持真空裝置耗能且昂貴,而太空則是天然的真空場。
2. 為何說「產量超越地球」目前像吹牛?
儘管太空生產品質更好,但要談到「產量超越地球」,則面臨幾個現實的斷層:
物流與成本的鴻溝: 即使有 SpaceX Starship 等可重複使用火箭降低成本,將數萬噸的矽、化學藥劑與超純水送上太空,再將成品運回,其每顆晶片的攤提成本仍遠高於陸地工廠。
極端資源需求: 現代晶圓廠(如台積電 3 奈米廠)是耗電與耗水大戶。在太空建立能支撐大規模生產的能源供應(太陽能陣列)與水循環系統,其建設規模將超過目前的國際太空站(ISS)數百倍。
精密設備的維護: 微影機(EUV)極其精密且脆弱,要在太空輻射與劇烈溫差環境下維持其穩定運作,且缺乏大量技術工程師即時排除故障,這在目前技術下幾乎是不可能的
3. 現階段的實際定位:高價值、低體積的「特種晶片」
目前的太空工廠計畫(例如 Varda Space Industries 或相關實驗)並不是要生產你我手機用的處理器,而是鎖定:
尖端光電元件: 產量需求不高,但單價極高、對晶體品質要求極嚴的軍事或通訊元件。
新材料研發: 在太空找出更完美的生產配方,回地球進行大規模模擬。
結論
若該報導提到的計畫是**「建立太空生產線以獲取更高品質的晶片」,那是具備高度可行性且正在進行中的實驗;但若宣稱「產量將超越地球」,以現有的太空運輸能量與基礎設施來看,在未來數十年內仍屬於行銷語言(吹牛)**居多。
太空工廠的角色更像是「高階訂製實驗室」,而非取代新竹科學園區或亞利桑那州的「量產代工廠」。
目前規劃來看,Terafab其實也不是什麼快速解法,因為預計要到 2029 年才會開始首次試產,初期月產能大約 3000 片晶圓,之後還要再隨製程與良率慢慢往上爬。這段時間線,某種程度也呼應了魏哲家講的「晶圓這件事,本來就快不起來。」整個產業的需求,正在往上失控式成長。AI、自駕、機器人、航太全部都在同一時間搶晶片,而且是用放大倍率在搶。一邊是台積電這種穩定擴產、慢慢拉產能的節奏;一邊是像馬斯克這種直接預設未來會不夠用,提前自己補  https://user315262.pse.is/8yzqqt

留言