當代半導體產業的關鍵核心技術/晶圓廠因為高度機密與無塵環境的要求，非相關人員根本難以一窺究竟，能直接把半導體製造的微縮生態系搬進南港展覽館/人體除塵與無塵防護/微影與前段核心技術/自動化物流與晶圓載具/後段封測與異質整合

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今年 SEMICON Taiwan 的 Dream Fab 特展確實是相當成功的科普與產業整合嘗試！過去晶圓廠因為高度機密與無塵環境的要求，非相關人員根本難以一窺究竟，能直接把半導體製造的微縮生態系搬進南港展覽館，呈現效果非常震撼。

從進場體驗到後續各個實體單元，展區精準呈現了當代半導體產業的關鍵核心技術：

• 人體除塵與無塵防護：通過廣隆欣業的 Air Shower 浴塵室實機與高架地板，直觀呈現進入 Fab 潔淨室前對正壓、氣流及微粒控制的嚴苛標準。

• 微影與前段核心技術：展出 ASML 的 High-NA EUV 模型，搭配 SCREEN 的晶圓清洗設備 與 Qnity 的 CMP 化學機械平坦化材料，展現先進製程極致的奈米級平坦化與微縮解析力。

• 自動化物流與晶圓載具：結合家登精密的 Purge FOUP 密閉載具 與迅得機械的天車（OHT）自動化搬運，把無人化晶圓廠內 24 小時不間斷的高速物流調度實體化。

• 後段封測與異質整合：整合愛德萬測試與旺矽的探針卡，呈現晶片從先進封裝到出廠前檢測（FT/CP）的最後關卡。

串聯跨設備廠、材料供應商與自動化系統的實機展示，將原本分屬不同領域的極致工程集中於單一動線，確實讓大眾能深刻體會到每一顆矽晶片背後龐大且精密的工業力量。